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随着芯片制造商高通 (Qualcomm) 开始在下一代智能手机上实现 AI 商业化，设备上的 AI 正在不断发展。

在巴塞罗那世界移动通信大会 (MWC) 上，高通发布了全新 AI Hub，展示了人工智能技术领域的最新进展，该中心提供了超过 75 种针对其自身平台和骁龙优化的 AI 模型。

高通的 FastConnect 7900 移动连接系统也是首个在一个芯片中提供 Wi-Fi 7、蓝牙、超宽带和 AI 优化性能的系统。

多模态模型大型语言和视觉助手 (LLaVA) 是首次登陆 Android 的工具之一，能够接受文本和图像等数据输入，从而与 AI 进行多轮对话。最终，这可以提高设备上的隐私性和个性化程度。

高通也在巴塞罗那 MWC 上首次演示了低秩自适应 (LoRA)，增强了生成式 AI 的效率和可扩展性，使 Android 用户能够创建高质量的图像。

这些举措是全球硬件制造商加倍投入人工智能整合的一部分，据传苹果的 iPhone 16 将于今年晚些时候推出，并将首次在其硬件上配备设备上的人工智能辅助（以及大大改进的 Siri）。

龙之力量

骁龙 8 Gen 3 移动平台用于支持高通在巴塞罗那 MWC 上的商用 AI 功能，其中 HONOR Magic6 Pro、OPPO X7 Ultra 和小米 14 Pro 均是亮点设备。目前，AI 的用途因设备而异，例如小米上的 AI 图像扩展，或 HONOR 上的基于 AI 的日历，甚至 AI 视频创作。

Snapdragon 8 Gen 3 也被推销为游戏先驱，被称为“终极便携式游戏机”，其 AI 引擎可以在不影响性能或电池寿命的情况下升级到 8K。

高通公司总裁兼首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示：“生成式人工智能的未来是混合的。连接对于帮助生成式人工智能在云端、边缘和设备之间扩展和延伸至关重要，而人工智能解决方案使我们能够提供支持生成式人工智能时代的下一代连接。”

高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案总经理 Durga Malladi 评论道：“借助面向智能手机的骁龙 8 Gen 3 和面向 PC 的骁龙 X Elite，我们大规模推动了设备端 AI 的商业化。现在，借助高通 AI Hub，我们将使开发人员能够充分利用这些尖端技术的潜力，并创建引人入胜的 AI 应用。”

去年，骁龙 Pro 系列与 Activision 合作，将《使命召唤：移动版》引入 Mobile Masters。